1、树脂修复粘接剂还是依靠树脂微突嵌入牙本质小管为主要粘接力。楔缺处牙本质小管基本已经闭合，为获得更好固位，理论上应磨除部分牙本质。但是还有另一种情况，化学粘结力的获得可以加强树脂的粘接强度，因此只要能获得足够的化学粘结，不备牙本质也行。但是要磨除部分牙釉质，备个小斜面，利用釉质部分的粘结力使树脂固位。合理的顺序是这样的：用高速抛光车针磨除部分釉质，备出小斜面。充分冲洗釉质及牙本质表面，以去除碎屑和玷污层。次氯酸钠或EDTA浸润后汽水冲洗效果更佳。然后再做常规充填修复。
2、我在补楔状缺损的时候觉得还是适当预备更好一些。
具体做法如下：
首先用小倒锥在上下两边缘斜面被一个小的倒凹，这样的好处是增加了固位力，楔状缺损本身就容易脱落，适当的增加固位力还是很有意义的。
还有一点感悟，比较深的楔缺最好分层固化，复合树脂的收缩比还是比较大的，分层固化可以适当减低收缩程度，在修复完成以后注意修正牙龈方向的边缘，树脂收缩以后会有倒凹形成，用抛光车针休整比较方便，让修复体和牙体形成一个整体。
以上是我的一些心得，与大家分享。
3、严格来说，楔缺部分暴露于口腔中形成的表面污染不能称为玷污层，它的主要成分应该是菌斑和食物残渣等，在补楔缺时，这部分东西肯定要彻底去除。而玷污层(smearlayer)是指牙釉质或牙本质经过切削以后所形成的一个结构，其主要成分是一些胶原纤维碎片及羟基磷灰石微晶体，这层结构和其下部的牙本质的连接比较微弱，但却无法用水冲洗的办法去除。对玷污层的处理，不同的粘结技术是不一样的，全酸蚀技术是完全去除玷污层的，自酸蚀技术则不去除玷污层，而只是将其改性或溶解，并将其作为粘接基质的一部分，合并进最终的混合层。因此，在补楔缺时，牙面的清洁抛光必不可少，至于备洞型或者磨釉质斜面什么的，我认为完全没有必要，现有的牙本质粘结剂的粘结强度已经完全可以满足临床需要，只要严格操作，用树脂修复楔缺的效果应该是很好的。另外，还有一个很重要的方面，就是修复后要注意调合，因为已经有研究证实，咀嚼应力在楔缺的形成中起着一定的作用，它同样也会导致修复体的脱落。
4、楔状缺损，病因有两个，一个是机械磨耗，另一个是咬合创伤(好像占械缺的40%多)。充填后不解决病因，还会掉的。釉牙本质界抗拉强度为50MPa，自酸蚀粘接剂牙本质的基本也可以达到50MPa，所以去除病因也很关键。
(1)充填术
①去除缺损处食物和色素沉着，球转，如果要作洞斜面，也只能是在切端侧，注意不用低速砂石，因为震动会导致牙体组织崩裂。
②隔湿，必要时排龈线排龈。
③自酸蚀粘接剂。
④分层充填。注意光固化方向。最好舌侧先固化20秒，再颊侧固化。
⑤去除到凹，使用精细高速抛光车针。
⑥树脂打磨抛光。
(2)去除病因，医嘱注意刷牙&调颌。
(3)告诉患者掉了很正常，没有大问题，因为这个治疗方法可无限重复。
5、想请教看看：楔缺的充填指征
临床上常常可以看到很深但毫无症状的楔缺，或者很浅但症状十分明显的楔缺，当然更多时候是深度在1mm以下，没有明显症状的楔缺，大部分病人都不否认横刷牙史，但也不能保证口腔卫生宣教后能够完全避免横刷。
面对这三类情况，有两方面的问题：第一是充填的适应证，第二是病人的接受程度。
对于深而无症状者，病人较容易接受治疗，但前提更多是基于缺损带来的视觉冲击，而不是主观症状。充填之后预后也一般都不错，脱落比较少。这时充填体应该是起到恢复牙体形态增加抗力的作用，那么如果不充填(没有主观症状)，会出现牙髓问题和牙折吗?因为经验有限，想请教看大家这样的机率有多大。
对于很浅但是症状十分明显的病例，充填十分困难(当然在不扩大备洞的前提下)，病人治疗的愿望很强烈，充填体脱落的机率却很高或者症状缓解不明显或者充填体形态很差造成轴面突度过大，我多数都会请病人先尝试脱敏治疗，但如果无效，应该如何治疗?另外充填的时机：立刻充填，反复脱落或者疗效不佳，直到慢慢变大，还是等其深了再说。
而对于深度适中，症状轻微或没有症状者，这时要说服病人进行充填有一定困难，而且充填后脱落率也高，充填治疗的意义呢?病人会问我补了又会掉，我又没有症状!这种情况我们应该充填吗?此外，如果是颌创伤造成的，充填能阻止其发展吗?
其实就是：有症状就要充填吗?多深就要充填?能阻止颌创伤造成的楔缺吗?
对于颌创伤，我们会想到调颌，但我们能否确定自己能正确调颌呢?在预防方面，我们除了告诉病人不要横刷牙之外，还能够做什么?我有时会建议病人用垂直运动的电动牙刷，但有观点认为单纯竖刷并不能有效清洁牙面。
